SiC · 전력반도체 / RF
SiC 패턴 웨이퍼, 회로 주변까지 살피는 미세홀
소자 공정 후 SiC 패턴 웨이퍼에 미세홀을 가공한 사례입니다. 홀 주변 패턴과 레이어별 열영향, 재흡착 문제를 함께 검토하는 접근을 소개합니다.
사진·공정 설명 자세히 보기 ↗소재와 두께에 맞춘 정밀 관통홀 가공
미세홀 · 마이크로홀 가공
(Microhole Drilling & Via Hole)
초정밀 레이저 미세천공
실리콘(Si), SiC, 사파이어와 세라믹까지. 홀을 뚫는 것에서 한 걸음 더 나아가, 입·출구 치수와 형상, 주변 열영향을 함께 검토합니다. SYNOVA 워터젯 가이드 레이저와 소재별 가공 경험으로 도면에 맞는 미세홀 공정을 제안합니다.
SKYDIA provides precision microhole drilling (micro hole drilling) and via hole machining for silicon, SiC, sapphire and ceramics. Round, elliptical and polygonal holes — process selection based on your material, thickness and drawing.
원형홀 200~500㎛다각형·타원형 맞춤 가공최소 직경 20㎛ · 조건별 검토
입·출구 치수를 고려한 비아홀
실리콘 비아홀에서는 입구와 출구의 크기 차이가 중요한 품질 요소입니다. 요구 테이퍼와 소재 두께를 검토해 홀 형상과 치수 재현성을 관리합니다.
열영향과 표면 재융착 관리
미세 수류로 레이저를 유도하고 가공 부위를 냉각하는 워터젯 가이드 방식을 활용합니다. 열에 민감한 기판과 패턴 주변의 손상을 줄이는 방향으로 공정을 검토합니다.
500개 미세홀 배열 가공
홀 위치와 홀 사이 간격, 개별 홀의 품질 편차를 함께 살핍니다. 500개 미세홀 배열은 직경·피치·두께를 기준으로 제작 조건을 협의합니다.
SKYDIA PROCESS STORIES
가공 사례로 확인하는 미세홀 기술
실리콘부터 SiC, AlN 세라믹까지. 공식 블로그에 공개한 가공 자료로 소재별 접근 방법과 결과를 살펴보세요.
AlN · 세라믹 비아홀
AlN 세라믹, 입·출구 단차를 줄이는 관통홀
두께 450㎛ AlN에 직경 200㎛ 홀을 가공한 공개 자료입니다. 입구와 출구의 치수 차이, 소재 두께를 고려한 워터젯 레이저 공정 선택을 확인할 수 있습니다.
사진·공정 설명 자세히 보기 ↗
Si · 실리콘 웨이퍼
실리콘 비아홀, 형상과 치수 재현성까지
단결정 실리콘의 열적 손상과 표면 재융착, 상하 홀 크기 차이를 다룹니다. 홀 위치·진원도·치수 재현성을 함께 확인하는 비아홀 가공 사례를 소개합니다.
사진·공정 설명 자세히 보기 ↗사진·자료 출처: 스카이다이아몬드 공식 블로그. 자료에 표시된 수치는 해당 시편의 가공 조건이며, 의뢰 사양은 도면 검토 후 안내합니다.
레이저 미세홀 가공 · Micro Hole Drilling
디젤/가솔린 인젝터 노즐, 반도체 가스 분사 샤워헤드, 광학 핀홀, 미세 필터 메쉬 등 기계 드릴로 불가능한 초미세 직경을 레이저 트레패닝(Trepanning) 및 펀칭으로 정밀 가공합니다.
완전 원형홀 (Round)
200㎛ ~ 500㎛ 직경의 원형홀 가공. 소재와 두께에 맞춰 홀 형상과 치수 재현성을 관리합니다.
타원 및 슬릿홀 (Slit/Slot)
미세 유체 채널 및 가스 분사용 장방형, 슬릿 형상 관통
다각형·타원형 홀
정사각형·육각형 등의 다각형과 타원형도 가능합니다. 도면에 따른 맞춤 형상 미세홀 가공을 상담합니다.
초고밀도 미세 메쉬 (Mesh)
1cm² 면적 내 500개 미세홀 배열 가공. 홀 직경과 피치, 소재 두께에 맞춰 제작 조건을 검토합니다.
High Aspect Ratio Deep Drilling
고종횡비(High Aspect Ratio) 심공 드릴링
작은 홀일수록 기판 두께와 테이퍼 조건을 함께 검토해야 합니다. 최소 직경 20㎛는 소재·두께·공정에 따라 검토하며, 블로그에서는 얇은 소재에 피코초 레이저를 적용하는 방법과 테이퍼 발생 가능성을 설명합니다. 단차 관리가 중요한 경우 워터젯 가이드 레이저의 적용을 상담합니다.
공정 선택두께별 검토
최소 직경20㎛
맞춤 형상타원·다각형
심공 단면 구조도 (t=1.0mm, Ø50㎛)
구조 설명용 개념 단면도SiC / 사파이어 초경도 소재 미세홀
SiC(탄화규소), 단결정 사파이어, AlN 세라믹처럼 가공 난도가 높은 소재를 상담합니다. 소재 특성과 기판 두께, 홀 형상에 맞춰 레이저 가공 조건을 검토합니다.
SiC 파워반도체 비아홀
차세대 전력반도체 기판 관통
전력반도체 및 RF 소자용 SiC 패턴 웨이퍼의 미세홀 가공 사례를 보유하고 있습니다. 레이어 특성에 따른 열영향과 홀 주변 회로의 상태를 함께 검토합니다.
공식 블로그에 패턴 웨이퍼 가공 사례 공개
Sapphire 광학 및 챔버홀
단결정 사파이어 초미세 관통
단결정 사파이어의 취성과 가공부 주변 상태를 고려해 미세 관통홀을 상담합니다. 적용 부품의 용도와 도면을 기준으로 직경·두께·형상을 검토합니다.
소재 및 도면별 가공 조건 상담
AlN 세라믹 비아홀
알루미늄 나이트라이드 관통홀
고순도 AlN 세라믹의 관통홀 가공 자료를 공개하고 있습니다. 원형 외의 형상은 최소 크기와 가공 조건이 달라질 수 있어 도면을 기준으로 검토합니다.
두께 450㎛ · 직경 200㎛ 공개 사례
보유 장비 및 청주 공장 소개
SYNOVA 워터젯 가이드 레이저와 미세홀 가공 경험을 바탕으로, 소재·두께·테이퍼 요구 조건에 맞는 공정을 제안합니다.
스위스 SYNOVA LCS 305워터젯 가이드 레이저 시스템
미세 물줄기로 레이저를 유도하며 가공 부위를 냉각하는 방식입니다. 입·출구 단차와 열영향을 관리해야 하는 소재의 미세홀 가공에 적용합니다.
High-Speed Galvano Drilling Rig초고속 갈바노 스캐너 드릴링 설비
초당 수천 개의 펄스를 제어하는 디지털 갈바노 스캐너 헤드로 500개 미세홀 패턴의 위치와 간격을 제어합니다. 반도체 프로브 카드 및 초정밀 메쉬 전용 생산 라인입니다.
Cheongju Micro-Hole Center
스카이다이아몬드(주) 기술센터
충북 청주시 본사 공장에서 첨단 레이저 설비들을 철저한 클린 환경과 품질 관리 시스템 하에 운용 중입니다. 대학원 연구실의 1장 샘플 가공부터 양산 테스트까지 유연하게 대응합니다.
기술자료실 & 공식 블로그
가공 사진과 공정 설명을 살펴보고, 필요한 사양을 상담하세요.
SKYDIA PROCESS STORIES
가공 사례로 확인하는 미세홀 기술
실리콘부터 SiC, AlN 세라믹까지. 공식 블로그에 공개한 가공 자료로 소재별 접근 방법과 결과를 살펴보세요.
SiC · 전력반도체 / RF
SiC 패턴 웨이퍼, 회로 주변까지 살피는 미세홀
소자 공정 후 SiC 패턴 웨이퍼에 미세홀을 가공한 사례입니다. 홀 주변 패턴과 레이어별 열영향, 재흡착 문제를 함께 검토하는 접근을 소개합니다.
사진·공정 설명 자세히 보기 ↗AlN · 세라믹 비아홀
AlN 세라믹, 입·출구 단차를 줄이는 관통홀
두께 450㎛ AlN에 직경 200㎛ 홀을 가공한 공개 자료입니다. 입구와 출구의 치수 차이, 소재 두께를 고려한 워터젯 레이저 공정 선택을 확인할 수 있습니다.
사진·공정 설명 자세히 보기 ↗Si · 실리콘 웨이퍼
실리콘 비아홀, 형상과 치수 재현성까지
단결정 실리콘의 열적 손상과 표면 재융착, 상하 홀 크기 차이를 다룹니다. 홀 위치·진원도·치수 재현성을 함께 확인하는 비아홀 가공 사례를 소개합니다.
사진·공정 설명 자세히 보기 ↗사진·자료 출처: 스카이다이아몬드 공식 블로그. 자료에 표시된 수치는 해당 시편의 가공 조건이며, 의뢰 사양은 도면 검토 후 안내합니다.
공정 선택 가이드
소재와 두께에 맞는 미세홀 공정 선택
얇은 소재에 적용하는 피코초 레이저와 워터젯 가이드 레이저의 차이를 소개합니다. 두께에 따른 테이퍼 영향을 고려해 목적에 맞는 가공 방법을 검토합니다.
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